JB-895
硬體研發協理
消費音響/樂器硬體硬體研發管理系統架構設計跨部門工程領導
- 薪資
- NT$3.5M-5.5M（固定薪資×14+績效獎金），符合特定條件者加簽約/留任獎金NT$0.5M-2M
- 地點
- 台北
工作摘要
領導硬體研發組織從反應式轉向架構級運作，建立跨多產品線的NPI閘門與品質系統。主要職責包括：建立EVT/DVT/PVT/MP閘門管制、設計驗證與閉環品質流程；帶領機構、電子、聲學工程團隊；與產品、軟體工程、營運部門整合協調；管理硬體時程與供應商；設計共用平台與系統架構以支撐產品線擴展。
必備條件
- 15年以上硬體研發經歷，於消費電子品牌（甲方）真正領導過多SKU研發,建立過跨並行產品的NPI閘門與品質系統，主持DVT/PVT閘門、撰寫DVP&R、擁有DFMEA與8D經驗,具平台思維，曾將多個產品整併至共用平台或進行不可逆架構決策,具備中國/台灣ODM/JDM深厚管理經驗，以設定標準的品牌方身份運作,韌體/嵌入式系統深入理解，足以評估韌體風險與驅動相關專案,跨函數工程管理經驗，帶領機構工程、電子、聲學、專案管理等至少3個職能,現在工作中主動使用AI工具作為workflow一部分,現居台北或願意遷居；中英雙語,對AI前沿硬體架構（NPU、神經推理對SoC選型影響）有研究與見解
最後更新:2026/7/9