SoC Program Manager

工作摘要

・主導以 LLM IP 為核心的 SoC 開發專案全生命週期，從定義到 tape-out 與量產 ・制定、維護並追蹤完整的專案計畫、主排程與預算，辨識關鍵路徑與跨工作流風險 ・協調設計、驗證、DFT、實體設計、CAD、Validation 等跨功能團隊達成里程碑 ・與晉圓廠、IP 供應商、Design Service、OSAT 等外部夥伴協作 ・整合 SI、PI、封裝設計與 EVB 開發排程；風險管理與流程治理

必備條件

• 具完整 SoC 晶片開發流程知識（架構定義、RTL 設計與驗證、合成與 STA、實體設計、DFT、IP 整合、gate-level simulation、tape-out、post-silicon validation）
• 具帶領 SoC／ASIC 專案從概念到 tape-out 的完整經驗
• 3–6 年半導體 SoC 專案／程式管理經驗
• 電機／電腦工程或相關領域學士／碩士；英語流利
• （加分）數位／混合訊號 IC 設計流程、ASIC／SoC 生態與封裝技術、SI／PI／封裝／EVB 整合、AI 加速器或 NPU（尤其 LLM）、PMP

企業文化

專注 AI 晶片創新的快速成長新創，深耕 IP 與 SoC 開發，投入前沿 LLM IP，打造下一代 AI 的基礎矽智財；新創文化重視敗捷、當責與勇於挑戰。