JBW-017
RD leader
製造業Hardware (R&D)
- 薪資
- 1-1.3M
- 地點
- 台北 / 彰化
工作摘要
・新產品線規劃：定義未來 1–3 年產品技術方向（散熱模組 → 均熱板 VC → 液冷 → 整機散熱） ・研發專案推進：管理現有產品開發節奏與產品進化 ・客戶導入 Roadmap：Q1 初版／Q2 高效版／Q3 量產型 ・研發技術 Roadmap：銖切 Skiving → 摩擦攚拌銖接 FSW → 均熱板 VC → 液冷模組 ・公司級產品戰略 Roadmap：工業電腦 IPC → 電動車 EV → 5G → 伺服器 → AI 散熱
必備條件
- 熟悉熱傳學與流體力學基礎、熱流模擬分析
- 散熱材料與製程相關知識
- 英文精通
- 具 5 年以上散熱相關產業研發主管經驗
企業文化
成立逾 35 年的台灣精密零組件製造廠商，產品橫跨自行車操控系統與電子散熱模組；散熱事業群技術路線涵蓋均熱板、液冷與 AI 散熱，應用於 IPC、EV、5G、伺服器。
最後更新:2026/6/12