JBW-037
組裝貼合工程師
製造業Engineer
- 薪資
- 1-2M
- 地點
- Overseas
工作摘要
・熟悉電子產品的自動化組裝貼合製程(類似筆電、智慧手機或手錶的設備組裝) ・熟悉精密點膠工藝、精密飛達與機械手、吸嘴等自動化應用,具精密貼合視覺作業經驗 ・熟悉精密夾治具作業,具公差分析經驗,或熱熔作業、細微零件鎖固、植入等作業 ・能依據 SOP、SIP、FLC 等文件作業,在海外執行當地製造作業
必備條件
- 理工科系(機械、自動化控制、高分子材料相關優先)、國立大學/學士以上
- 具電子產品組裝貼合、貼膜、PU 點膠、點膠機、螺絲機或熱熔機等製程經驗
- 熟練使用 2D/3D CAD/Office
- 英語多益 500 分左右,英文說聽讀寫基礎能力
- 積極主動、溝通協調能力
最後更新:2026/6/9